PCB设计
PCB工程师社区提供PCB设计技术文章,项目案例输入3.7V升压5V,3.7V转5V电路图芯片
异步升压IC,内置3.5A,0.14Ω,16Vmos管,最高12V的输出电压(可调),最大输出功率是10W,静态功耗关断电流0.1uA,可调式过流?;?.5A-3.5A,典型应用为5V1.5A,9V0.8A,12V0.6A锂离子电池在如今是广泛应用存在我们生活...
2023-03-10 7
PCB电路板散热设计的重要性
电子设备在工作过程中不同程度地存在功耗,发热强度随功耗的大小变化,会产生一定的热量,导致设备内部的温度上升,如果热量无法散发持续升温,电子元件会因为温度过高而失效,电路板...
2023-03-10 13
干货分享!PCBA元器件间距的可焊性设计
“SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展,元器件的最小间距设计需考虑smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑元...
2023-03-03 32
开课倒计时 | 从实战案例分析硬件电路可靠性,不容错过!
开课倒计时20天课程名称:《硬件电路可靠性设计、测试与案例分析》讲师:王老师时间地点:上海3月9日-11日主办单位:赛盛技术课程特色1.案例多,案例均来自于电路设计缺陷导致的实际产品...
2023-03-03 16
DesignCon解读 I 设计智能机器的智能工具
一年一度的DesignCon是世界一流的高速通信和系统设计大会,在电子创新的核心硅谷汇集行业关键的技术发展与碰撞。在前不久刚刚落幕的2023DesignCon大会上,共有两场主题演讲,其中一场来自C...
2023-03-02 15
行业资讯 I 面向 TSMC InFO 技术的高级自动布线功能
在2022年底举办的TSMCOIP研讨会上,Cadence资深半导体封装管理总监JohnPark先生展示了面向TSMCInFO技术的高级自动布线功能。InFO的全称为“集成式扇出型封装(integratedfanout)”,是一种适用于高级封...
2023-03-02 7
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